Бакыр фольгасхема тактасы җитештерүдә кирәкле материал, чөнки аның тоташу, үткәрүчәнлек, җылылыкның таралуы, электромагнит калканы кебек күп функцияләре бар. Аның мөһимлеге үз-үзен ачык күрсәтә. Бүген мин сезгә бу турыда аңлатырмынбакыр фольга(RA) һәм арасындагы аермаэлектролитик бакыр фольга(ED) һәм PCB бакыр фольга классификациясе.
PCB бакыр фольгаэлектрон компонентларны схема такталарында тоташтыру өчен кулланыла торган үткәргеч материал. Manufacturingитештерү процессы һәм эш нәтиҗәләре буенча PCB бакыр фольгасын ике категориягә бүлеп була: әйләндерелгән бакыр фольга (RA) һәм электролитик бакыр фольга (ED).
Роллланган бакыр фольга өзлексез әйләндерү һәм кысу аша саф бакыр блоклардан ясала. Аның шома өслеге, түбән тупаслыгы һәм яхшы электр үткәрүчәнлеге бар, һәм ул югары ешлыклы сигнал тапшыру өчен яраклы. Ләкин, әйләндерелгән бакыр фольга бәясе югарырак һәм калынлык диапазоны чикләнгән, гадәттә 9-105 мм.
Электролитик бакыр фольга бакыр тәлинкәдә электролитик чүпләү эшкәртмәсе белән алына. Бер ягы шома, бер ягы тупас. Кырыс ягы субстратка бәйләнгән, шома ягы электроплатинг яки эфир өчен кулланыла. Электролитик бакыр фольга өстенлекләре - аның бәясе түбән, калынлыгы киң, гадәттә 5-400 мм. Ләкин, аның өслеге тупаслыгы югары, электр үткәрүчәнлеге начар, аны югары ешлыклы сигнал тапшыру өчен яраксыз итә.
PCB бакыр фольга классификациясе
Моннан тыш, электролитик бакыр фольга тупаслыгы буенча, аны тагын түбәндәге төрләргә бүлеп була:
HTE.
РТФ. Төгәллек гадәттә 2-4 мм арасында.
ULP(Ultra Low Profile): Махсус электролитик процесс ярдәмендә җитештерелгән, түбән профильле бакыр фольга, өслекнең тупаслыгы бик түбән һәм югары тизлекле сигнал тапшыру өчен яраклы. Төгәллек гадәттә 1-2 мм арасында.
HVLP(Velгары тизлек түбән профиль): speedгары тизлектәге түбән профильле бакыр фольга. ULP нигезендә ул электролиз тизлеген арттырып җитештерелә. Аның өслеге тупаслыгы һәм югары җитештерүчәнлеге бар. Төгәллек гадәттә 0,5-1 мм арасында. .
Пост вакыты: 24-2024 май