PCB'ларда кулланылган төп үткәргеч материалбакыр фольга, сигналлар һәм агымнар җибәрү өчен кулланыла.Шул ук вакытта, PCB-ларда бакыр фольга шулай ук тапшыру линиясенең импеденциясен контрольдә тоту өчен, яки электромагнит интерфейсын (EMI) бастыру өчен калкан буларак кулланылырга мөмкин.Шул ук вакытта, PCB җитештерү процессында кабык көче, эфир эшкәртү һәм бакыр фольга башка характеристикалары шулай ук PCB җитештерүнең сыйфаты һәм ышанычлылыгына тәэсир итәчәк.PCB Layout инженерлары PCB җитештерү процессын уңышлы алып бару өчен бу характеристикаларны аңларга тиеш.
Басылган схемалар өчен бакыр фольгада электролитик бакыр фольга бар (электродепозитлы ED бакыр фольга) һәм календарьланган майланган бакыр фольга (бакыр фольга) ике төр, элеккеге җитештерүне электроплатлау ысулы аша, соңгысы производство ысулы белән.Каты PCBларда электролитик бакыр фольга нигездә кулланыла, ә әйләндереп алынган бакыр фольга нигездә сыгылучан такталар өчен кулланыла.
Басылган схема такталарында куллану өчен, электролитик һәм календарьланган бакыр фольга арасында зур аерма бар.Электролитик бакыр фольга аларның ике өслегендә төрле характеристикаларга ия, ягъни фольгадагы ике өслекнең тупаслыгы бер үк түгел.Схема ешлыклары һәм ставкалары арта барган саен, бакыр фольга үзенчәлекләре миллиметр дулкын (мм дулкын) ешлыгы һәм югары тизлекле санлы (HSD) схемалар эшенә тәэсир итә ала.Бакыр фольга өслегенең тупаслыгы PCB кертү югалтуына, фазаның бердәмлегенә һәм таралу тоткарлануына тәэсир итә ала.Бакыр фольга өслегенең тупаслыгы бер PCBдан икенчесенә эшнең үзгәрүенә, шулай ук бер PCBдан икенчесенә электр җитештерүчәнлегенең үзгәрүенә китерергә мөмкин.Misгары җитештерүчәнлектә, югары тизлекле схемаларда бакыр фольга ролен аңлау, проектлау процессын оптимальләштерергә һәм төгәлрәк модельләштерергә ярдәм итә ала.
PCB җитештерү өчен бакыр фольга өслегенең тупаслыгы мөһим
Чагыштырмача тупас өслек профиле бакыр фольга резин системасына ябышуны көчәйтергә ярдәм итә.Шулай да, тупас өслек профиле озынрак эшкәртү вакытын таләп итә ала, бу такта җитештерүчәнлегенә һәм сызык үрнәгенең төгәллегенә тәэсир итә ала.Эшләү вакыты арту - үткәргечнең капиталь эфирын арттыру һәм үткәргечнең тагын да каты ягы.Бу нечкә сызык ясау һәм импеданс контролен катлауландыра.Моннан тыш, бакыр фольга тупаслыгының сигнал сүндерүенә тәэсире схеманың эш ешлыгы арта барган саен ачыклана.Higherгары ешлыкларда үткәргеч өслегеннән күбрәк электр сигналлары җибәрелә, һәм тупас өслек сигналның ерак арага китүенә китерә, нәтиҗәдә зуррак төшү яки югалту.Шуңа күрә, югары җитештерүчән субстратлар югары тупаслы резин системаларына туры килү өчен җитәрлек ябыштырылган түбән тупас бакыр фольга таләп итәләр.
PCB-ларда күпчелек кушымталарның бакыр калынлыгы 1 / 2oz (якынча 18μm), 1oz (якынча 35μm) һәм 2oz (якынча 70μm) булса да, мобиль җайланмалар PCB бакыр калынлыгы кебек нечкә булырга этәргеч факторларның берсе. 1μm, икенче яктан, бакыр калынлыгы 100μм яки аннан да күбрәк яңа кушымталар аркасында мөһим булачак (мәсәлән, автомобиль электроникасы, LED яктырту һ.б.)..
5G миллиметр дулкыннары, шулай ук югары тизлекле серияле сылтамалар үсеше белән, түбән тупаслык профиле булган бакыр фольгага сорау ачык арта.
Пост вакыты: 10-2024 апрель